A Samsung apresenta alta na EUV para aumentar a competitividade no mercado de 2nm

A Samsung Electronics introduziu o equipamento de litografia semicondutores de próxima geração, a alta abertura numérica (Na) da máquina de litografia ultravioleta extrema (EUV) (alta NA EUV) --exe: 5000-em sua instalação de Hwaseong na Coréia do Sul em março de março.O alto NA EUV é essencial para a fabricação de circuitos ultrafinos abaixo de 2Nm, sinalizando o esforço da Samsung para aprimorar sua tecnologia de processo sub-2NM.

O relatório destaca que este equipamento avançado vem com um preço alto de 500 bilhões de KRW (aproximadamente 2,501 bilhões de RMB) e é fornecido exclusivamente pelo ASML, tornando-o uma das ferramentas mais procuradas na indústria de semicondutores.

Desde o ano passado, a Samsung avalia a aplicação do alto NA EUV em seu processo de fabricação e supostamente planeja usá-lo para seus nós de semicondutores de última geração abaixo de 2Nm.

O alto NA EUV é considerado um facilitador crítico para processos avançados de fundição sub-2NM.As principais empresas de semicondutores em todo o mundo estão correndo para adotar essa tecnologia de ponta.A Intel já assinou um contrato para comprar seis dessas máquinas, com a primeira entregue em 2023. Enquanto isso, a TSMC introduziu recentemente o equipamento em sua linha de produção para acelerar a adoção de sua tecnologia de 2NM de processo.

De acordo com a Trendforce, a participação de mercado global de fundição da TSMC no quarto trimestre 2023 atingiu 67,1%, um aumento de 2,4 pontos percentuais do terceiro trimestre de 2023. Em contraste, a Samsung lutou no mercado, com sua participação caindo 1 ponto percentual de 9,1% para 8,1% no mesmo período.